Kingston Technology FURY Beast 8 Go 5200 MT/s DDR5 CL36 DIMM Black EXPO
La mémoire Kingston FURY™ Beast DDR5 intègre la toute dernière technologie de pointe aux plateformes gaming de nouvelle génération. Poussant la vitesse, la capacité et la fiabilité encore plus loin, la DDR5 arrive avec un arsenal de fonctionnalités améliorées, comme l’ECC sur puce (ODECC) pour une meilleure stabilité à des vitesses extrêmes, des sous-canaux 32 bits doubles pour une efficacité accrue, et un circuit intégré de gestion de l’énergie sur le module (PMIC) pour fournir de l’énergie là où elle est le plus nécessaire.
Les progrès en termes de vitesse, avec le doublement des banques de 16 à 32 et le doublement de la longueur des rafales de 8 à 16 permettent à la mémoire DDR5 d’atteindre un niveau de performance supérieur qui améliore l'expérience gaming et l’ensemble des applications système.
Qu’il s’agisse de repousser les limites des jeux avec les paramètres les plus extrêmes, de faire du streaming en direct en 4K+ ou de diffuser de grandes animations et des rendus 3D, la mémoire Kingston FURY Beast DDR5 est le choix haut de gamme idéal qui combine style et performances.
Avec des options Intel® XMP 3.0 et AMD EXPO™, deux nouvelles spécifications d'overclocking DDR5 qui comprennent des profils personnalisables pour les vitesses et les timings, la Kingston FURY Beast DDR5 gère toutes les solutions d'overclocking compatibles.
Plus grande vitesse de démarrage
Avec une vitesse de démarrage agressive de 4 800 MT/s, la DDR5 est 50 % plus rapide que la DDR4.
Stabilité accrue pour l'overclocking
L’ECC sur puce (ODECC) permet de maintenir l’intégrité des données afin d’obtenir des performances optimales tout en repoussant les limites !
Efficacité accrue
Grâce au doublement des banques et de la longueur des rafales ainsi qu’à deux sous-canaux 32 bits indépendants, la gestion exceptionnelle des données de la DDR5 excelle dans les jeux, programmes et applications les plus récents et les plus exigeants.
Certifiée Intel® XMP 3.0
Timings, vitesse et tension pré-optimisés avancés pour des performances overclocking, et sauvegarde de nouveaux profils personnalisables par l’utilisateur grâce à un PMIC programmable.
Certification AMD EXPO™
Profils étendus d’AMD pour l'overclocking.
Qualifiée par les plus grands fabricants de cartes mères au monde**
Testée et approuvée pour que tu puisses construire et mettre à niveau en toute confiance en te reposant sur ta carte mère préférée.
Dissipateur de chaleur compact
Les dissipateurs thermiques au nouveau design en noir ou blanc combinent un style audacieux et une fonctionnalité de refroidissement prodigieuse.
Caractéristiques | |
---|---|
Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) |
On-Die ECC | Oui |
Latence CAS | 36 |
Mémoire interne | 8 Go |
Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 1 x 8 Go |
Type de mémoire interne | DDR5 |
Débit de transfert des données de mémoire | 5200 MT/s |
composant pour | PC/serveur |
Support de mémoire | 288-pin DIMM |
ECC | Non |
Niveau de mémoire | 1 |
Mémoire de tension | 1.25 V |
Configuration de module | 1024M x 64 |
Temps du cycle de la ligne (TRC) | 48 ns |
Refresh row cycle time (TRFC) | 295 ns |
Rayon de temps actif | 32 ns |
Profils étendus d'AMD pour l'overclocking (EXPO) | Oui |
Version des profils étendus d'AMD pour l'overclocking (EXPO) | 1.0 |
Profil SPD | Oui |
Tension de programmation (VPP) | 1,8 V |
Pays d'origine | Chine, Taïwan |
Type de refroidissement | Radiateur |
Placage en plomb | Or |
Rétroéclairage | Non |
Norme JEDEC | Oui |
Conditions environnementales | |
Température d'opération | 0 - 85 °C |
Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C |
Poids et dimensions | |
Largeur | 6,6 mm |
Profondeur | 133,4 mm |
Hauteur | 34,8 mm |
Poids | 38,6 g |
Informations sur l'emballage | |
Largeur du colis | 57,2 mm |
Profondeur du colis | 14 mm |
Hauteur du colis | 171,5 mm |
Poids du paquet | 54,1 g |
Données logistiques | |
Largeur du casier principal (externe) | 203,2 mm |
Longueur du casier principal (externe) | 311,2 mm |
Hauteur du casier principal (externe) | 101,6 mm |
Poids brut du casier principal (externe) | 1,5 kg |
Produit par casier principal (externe) | 25 pièce(s) |
INFORMATIONS GÉNÉRALES
Hauteur | 34,8 mm |
Hauteur du casier principal (externe) | 101,6 mm |
Hauteur du colis | 171,5 mm |
Largeur | 6,6 mm |
Largeur du casier principal (externe) | 203,2 mm |
Largeur du colis | 57,2 mm |
Longueur du casier principal (externe) | 311,2 mm |
Poids | 38,6 g |
Poids brut du casier principal (externe) | 1,5 kg |
Poids du paquet | 54,1 g |
Profondeur | 133,4 mm |
Profondeur du colis | 14 mm |
Température d'opération | 0 - 85 °C |
Type de refroidissement | Radiateur |
ECC | Non |
composant pour | PC/serveur |
Température hors fonctionnement | -55 - 100 °C |
Rétroéclairage | Non |
Pays d'origine | Chine, Taïwan |
Disposition de la mémoire (modules x dimensions) | 1 x 8 Go |
Mémoire de tension | 1.25 V |
Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) |
Produit par casier principal (externe) | 25 pièce(s) |
Latence CAS | 36 |
On-Die ECC | Oui |
Niveau de mémoire | 1 |
Configuration de module | 1024M x 64 |
Norme JEDEC | Oui |
Placage en plomb | Or |
Profil SPD | Oui |
Profils étendus d'AMD pour l'overclocking (EXPO) | Oui |
Rayon de temps actif | 32 ns |
Refresh row cycle time (TRFC) | 295 ns |
Temps du cycle de la ligne (TRC) | 48 ns |
Tension de programmation (VPP) | 1,8 V |
Version des profils étendus d'AMD pour l'overclocking (EXPO) | 1.0 |
Fiche technique
- DDR5
- DIMM 288 broches
- 5200MHz
- 8Go
- 1